【本网讯】为进一步强化人才引擎、打造高水平创新矩阵，推动园区人才结构持续优化，10月14日下午2点，成都天府软件园2025年秋季招聘校园行活动在我校信达楼二楼平台顺利开展。
此次双选会共45家企业参会，提供岗位350余个，精准锁定人工智能、半导体芯片、智能网联、电子信息、工业互联网、应用软件等科技赛道，企业人才需求与我校专业设置匹配度高。此次活动累计吸引近千名学生到场，达成签约意向200余人。
本次双选会通过线下开展招聘会，邀约多家优质企业进校，打造面对面沟通助力毕业生求职，现场设置“即席面试区”，实现用人单位与毕业生面对面精准洽谈、高效遴选；同步开启“直播带岗”云端通道，围绕岗位需求、职业发展、招聘流程等核心议题在线解读，实时互动答疑，引导毕业生靶向投递，进一步提升人岗匹配效率。同时，产业园区联合重点企业共同举办项目路演、前沿技术分享、职涯赋能等多元引才活动，强化校企协同育人、供需深度对接，为毕业生提供多层次、高质量的实习与就业岗位。
活动现场，学校毕业生踊跃参与投递，与企业面对面交流，深度体验职场；学校招生就业处与企业代表亲切交谈，希望进一步深化在人才培养、技术攻关等方面合作，精准对接需求，提升人才匹配度，更好服务国家战略与地方发展。
学校坚持“以学生为本”，始终把毕业生就业置于核心位置，锚定目标、压实责任、精化服务，持续深化与天府软件园合作，力促人才供需精准衔接，助力学子在园区高质量就业、启航新征程。
